切片分析:
通过切片分析的方法进行内部结构观察、形貌观察、成分分析、电镀工艺分析、验证样口所发现的疑似异常、开裂、空洞等情况。
应用范围:
电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研机构等
■金属/非金属材料切片分析
■电子元器件切片分析
■印制线路板/组装板切片分析
形貌观察与测量:
观察材料表面形貌，为研究样品形态结构提供了便利，有助于监控产品质量，改善工艺。
应用范围:
材料、电子、无铅焊接、航空、汽车、地质学、医学、冶金、机械加工，半导体制造，陶瓷品等
■锡须观察与测量
■表面形貌观察
■金属间化合物观察与测量
