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电子产品检测

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       1.元器件:


  ■电感:电感值、额定电流、耐压、品质因数、可焊性、寿命


  ■电容:容值、绝缘强度、耐电压、介质损耗、可焊性、寿命                     


  ■电阻:接触电阻、绝缘电阻、温度系数、动作电流、可焊性、寿命


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  2.DPA测试:


  ■I外部目检               ■键合强度


  ■开封                           ■X-ray检查


  ■扫描电镜SEM检测         ■玻璃钝化层


  ■物理检查                     ■C-SAM声学显微镜检查


  ■可焊性                      ■密封试验



     3.失效分析:


  失效分析是指利用电学、物理和化学等各种分析技术和手段分析产品失效机理和原因的过程。在查找研发、生产、试验、应用等各环节产品故障或失效的根本原因中起到了关键作用,是改进和提高产品可靠性最有效的手段之一。

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